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德爾森  德國法蘭克福

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公司動態(tài)

熱烈祝賀德爾森江蘇生產(chǎn)基地五月份單晶硅產(chǎn)品銷量突破5000臺/套!

2017/6/7 點擊數(shù):1837

德爾森是一家總部位于德國法蘭克福、中國重慶、中國張家港的高新技術(shù)企業(yè),致力于智能傳感器研發(fā)、生產(chǎn)與服務(wù)。德爾森的主要產(chǎn)品是MEMS智能傳感器,現(xiàn)擁有33項國內(nèi)與國際專利,公司開發(fā)與批量生產(chǎn)的第五代高穩(wěn)定性單晶硅MEMS傳感器芯片,第六代超寬溫區(qū)SOI傳感器芯片,多項指標超過國際廠家,技術(shù)處于國際,也填補了我國工業(yè)級MEMS單晶硅傳感器芯片無法自主研發(fā)與制造的空白。德爾森傳感器的出現(xiàn),打破了國外傳感器的壟斷。現(xiàn)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外多個領(lǐng)域:工業(yè)過程自動化、工廠與設(shè)備自動化、智能物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境監(jiān)測、智能結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測與診斷、智慧城市與智能建筑、船舶與航空等。

德爾森是中國將 MEMS傳感器芯片設(shè)計與生產(chǎn)、傳感器封裝與測試、傳感器通訊與系統(tǒng)集成,這三道核心工藝集合在一起的企業(yè)。這樣德爾森可從傳感器芯片源頭出發(fā)、為客戶與合作伙伴,根據(jù)具體應(yīng)用需求,量身定做定制化產(chǎn)品,共同提高產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)的高度與更加優(yōu)化的解決方案。



MD系列高穩(wěn)定型MEMS單晶硅傳感器芯片

MEMS(微電子機械加工系統(tǒng))技術(shù)的日趨成熟將為傳感器行業(yè)帶來一場新的革命,對于壓力、差壓、液位與流量傳感器/變送器而言,其封裝的傳感器芯片將本質(zhì)決定產(chǎn)品的性能與等級。以目前國際市場上廣泛采用的硅芯片技術(shù)而言,硅壓阻技術(shù)加工工藝成熟,但其信噪比特性與溫度特性有待提高;硅諧振技術(shù)加工工藝復(fù)雜,過壓特性不好;德爾森MD系列芯片采用創(chuàng)新的單晶硅雙梁懸浮式技術(shù),結(jié)合了硅壓阻與硅諧振技術(shù)雙方特點,并以設(shè)計與工藝上做出了創(chuàng)新的優(yōu)化,實現(xiàn)高精度、高穩(wěn)定性、低溫度影響,超高過壓等優(yōu)異性能,適用于工業(yè)過程控制、自動化制造、航天航空、汽車與船舶、醫(yī)療衛(wèi)生等多個領(lǐng)域。

德爾森MD系列高穩(wěn)定性單晶硅傳感器芯片,擁有多項全球的性能,并已批量投向國際市場,在歐洲、亞洲已廣泛應(yīng)用于石油化工,冶金電力,工業(yè)自動化、航空航天、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。


產(chǎn)品特點


■ 雙梁懸浮式技術(shù)MEMS技術(shù)

德爾森MD系列單晶硅芯片采用雙梁結(jié)構(gòu),雙層惠斯通電橋布局,雙橋路相互補償,提高信噪比,達到溫度特性。中間層弧角式懸浮,有效分解應(yīng)力,實現(xiàn)超高過壓。

■ 1kPa ... 40MPa標準量程

1kPa,6kPa,40kPa,100kPa,200kPa,400kPa, 4MPa,40MPa八個標準量程,涵蓋過程控制全壓力范圍。全球最小量程1kPa,確保微差壓性能。

■ 優(yōu)異的過壓性能

1kPa芯片過壓達1MPa(1000倍過壓)

6kPa芯片過壓達2.5MPa(417倍過壓)

絕大部分微差壓應(yīng)用可實現(xiàn)無中心膜片結(jié)構(gòu),提高整體 準確度與靜壓特性,同時簡化傳感器結(jié)構(gòu)、降低成本,讓利于用戶。

■ 梅花鏡像布局

芯片惠斯通電電橋與引線布局,采用梅花鏡像對稱布局。 全對稱布局、均衡受力,減小噪聲來源,同時也方便一次封裝, 提高穩(wěn)定性與一致性。

■ 芯片單晶硅厚度達2.5mm

在硅芯片技術(shù)中,硅片的尺寸與有效硅層的厚度將對芯片的成本和性能起到很關(guān)鍵的作用。而且統(tǒng)一的傳感器芯片材質(zhì),將更好的實現(xiàn)溫度特性,讓芯片在溫度變化時,應(yīng)力特性一致。德爾森MD系列芯片,采用全單晶硅材質(zhì),尺寸與厚度都為行業(yè)內(nèi)大尺寸,不惜成本,注重品質(zhì)。

■ 高性能參數(shù)

隔離:200MΩ U=10V

靜壓影響:<0.1% FS/100bar

溫度影響:

1. 30℃→135℃→30℃(42h , MDS4):最大輸出信號偏差僅為:-0.07uV/V

2. 30℃→-40℃→30℃(42h , MDS4):最大輸出信號偏差僅為:-0.02uV/V

溫度影響為:< 0.05%FS/K

靈敏度:20mV/V

長期穩(wěn)定性:0.02% / 99% FS/1 年

工作溫度:-40 ~85 ℃










DKS-DP200差壓傳感器

DKS-DP200系列差壓傳感器采用德國MEMS技術(shù)制成的單晶硅傳感器芯片、全球始創(chuàng)的單晶硅雙梁懸浮式設(shè)計,實現(xiàn)了國際的高準確度、超高過壓性能、優(yōu)異的穩(wěn)定性。內(nèi)嵌智能信號處理模塊,實現(xiàn)靜壓與溫度補償?shù)慕Y(jié)合,可在大范圍內(nèi)的靜壓和溫度變化下提供十分高的測量精度和長期穩(wěn)定性。

DKS-DP200差壓傳感器是被測壓力直接作用于傳感器正負壓腔的膜片上,使膜片產(chǎn)生與壓力成正比的微位移,并將該壓力差傳導(dǎo)至單晶硅芯片兩端,用集成電子電路檢測這一變化,并轉(zhuǎn)換輸出一個相對應(yīng)壓力差的標準測量信號。


產(chǎn)品特點


■ 高準確度

由于采用了德國MEMS技術(shù)制成的單晶硅傳感器芯片,內(nèi)嵌德國原裝進口測壓膜盒與信號處理模塊。所有傳送器具有十分高的準確度。

■ 優(yōu)異的過壓性能

1kPa芯片過壓達1MPa(1000倍過壓)

6kPa芯片過壓達2.5MPa(417倍過壓)

■ 優(yōu)異的環(huán)境適應(yīng)性

應(yīng)用于各種惡劣環(huán)境,工作溫度范圍-40~85℃。智能靜壓補償和溫度補償,保護傳感器不受溫度、靜壓與過壓的影響,將現(xiàn)場的綜合測量誤差控制到最小。

■ 安裝便捷

傳感器配有各種安裝配件,適用于不同的安裝要求。

■ 適用于多種殼體

標準M45、G55接口適合于等多種殼體,也可客戶定制殼體連接方式。










熱烈祝賀德爾森江蘇生產(chǎn)基地 單晶硅產(chǎn)品五月銷量突破5000臺/套


江蘇生產(chǎn)基地王總(右)頒獎給五月銷售明星王經(jīng)理(左)









江蘇基地的生產(chǎn)制造車間

里程碑

德爾森DKS系列傳感器的出現(xiàn),填補了中國儀器儀表行業(yè)的空白:

●  中國擁有工業(yè)級 MEMS 單晶硅壓力傳感器芯片設(shè)計與開發(fā)核心技術(shù)的企業(yè)。

●  中國擁有工業(yè)級 MEMS 單晶硅壓力傳感器芯片制造工藝的企業(yè)。

●  中國擁有工業(yè)級 MEMS 單晶硅壓力傳感器自動化一次封裝工藝與技術(shù)的企業(yè)。

●  中國將工業(yè)級 MEMS 傳感器芯片設(shè)計與制造、模組開發(fā)與制造、工業(yè) MEMS 傳感器封裝與系統(tǒng)集成,全產(chǎn)業(yè)鏈聚集在一起的企業(yè)。

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